Германия подписва днес споразумение с Intel за завод за чипове

Икономика / Индустрия
3E news
373
article picture alt description

Снимка: Архив, 3еNews

Германското правителство ще подпише днес следобед споразумение с "Интел" (Intel) за изграждане на завод за производство на полупроводници, предаде Ройтерс.  На церемонията ще присъстват канцлерът Олаф Шолц и главният изпълнителен директор на "Интел" Пат Гелзингър, предаде БТА.

Берлин не посочва изрично какво държавно финансиране е предвидено за завода, който ще бъде изграден в близост до град Магдебург, Източна Германия.

Миналата седмица бизнес всекидневникът "Ханделсблат" писа, че американската компания очаква да получи субсидия от 9,9 милиарда евро, доста над първоначално обещаната сума от 6,8 милиарда евро.

Ключови думи към статията:

Коментари

Още от Индустрия:

Предишна
Следваща